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FIB-SEM 雙束電鏡系統(tǒng)的配置使得電子束和離子束的聚焦點(diǎn)重合,這在很多應(yīng)用中可以獲得最優(yōu)化的結(jié)果。這一特點(diǎn)也使得儀器在完成 FIB 銑削任務(wù)的同時(shí),可以進(jìn)行 SEM 實(shí)時(shí)成像----這對(duì)于精度要求極高的 FIB 操作有很大幫助,使得操作性能和工作效率實(shí)現(xiàn)重大飛躍。 TESCAN 提供兩種不同的 FIB 離子源:鎵離子和氙等離子體。Ga 離子源 FIB 適用于所有在制造和納米加工中需要極高精度的應(yīng)用。另一方面,Xe 等離子體 FIB 具有超高離子束流,能夠以高于 Ga-FIB 50倍的效率去除大量材料。在精度方面,我們的高分辨率 Xe 等離子 FIB 可以實(shí)現(xiàn)< 15 nm的分辨率,適用于同時(shí)要求高效率和高精度的精細(xì)加工任務(wù)。 產(chǎn)品型號(hào)(點(diǎn)擊型號(hào)鏈接可查看詳細(xì)介紹): TESCAN AMBER 適用領(lǐng)域 半導(dǎo)體和微電子:球柵陣列、硅通孔、引線焊接、微機(jī)電系統(tǒng) 我們提供多種配置的 FIB-SEM 系統(tǒng),能夠滿足從常規(guī)工業(yè)應(yīng)用到先進(jìn)和具有挑戰(zhàn)性的工藝應(yīng)用,這些應(yīng)用要求在成像和微/納米機(jī)械的復(fù)雜工作流程方面達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn)。 |
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